福岡システムLSIカレッジ

J3　『プリント配線板の基本と工場見学』

lsi-col — Fri, 13 Apr 2012 07:30:43 +0000

【ねらい】プリント配線板の材料からその製作プロセス、そして品質のチェックポイントまでを学習して、プリント配線板の基本を習得する。また、実際の不具合事例を示してプリント配線板の設計や品質確保のノウハウを習得する。【対　　象】・電子機器の設計・製造及び関連企業で実務経験が2年程度の回路設計技術者やプリント配線板設計者・上記企業の工場や海外工場を管理する部門の工場技術者や生産技術者で、プリント配線板につき体系的に学習・学び直しをしたい人。【講座内容】１章　はじめに　　　高品質のプリント配線板を設計する・入手するために２章　プリント配線板の設計

１．仕様書２．設計準備３．設計作業４．後工程

３章　プリント配線板の材料を知る

１．銅張積層板の規格２．銅箔の話３．ワークサイズの概念

４章　プリント配線板の工程　　　工程の流れ５章　内層パターンの形成　　　１．露光～エッチング　　　２．【実験】露光～現像～エッチング　　　３．黒化処理～積層プレス６章　外層パターンの形成（前工程）　　　１．孔明け（ドリル）工程　　　２．スルーホールめっき工程　　　３．焼き付け（露光）工程　　　４．エッチング工程７章　外層パターンの形成（後工程）　　　１．ソルダーレジスト工程　　　２．文字（シルク）印刷工程　　　３．外形加工工程① 　　　４．外形加工工程② 　　　５．表面処理工程　　　６．検査工程① 　　　７．検査工程②

—————————————————— ■プリント配線板製作工場見学■ 　２日目　午前中　見学先：プリント回路メーカー（福岡市） —————————————————— ※出張講座の場合は、工場見学はなし

８章　BGAパッケージとものづくり　～品質を確保する為のノウハウ

１．プリント配線板設計に必要なノウハウ２．X線検査装置は必要か？３．実装品質検査～外観検査

９章　不具合事例

１．内科的不具合と外科的不具合２．プリント配線板メーカーのどこをチェックするか？３．プリント配線板及び実装基板の不具合例

参考資料

・フレキシブルプリント配線板の工程・写真による工程説明とデザインレビューの開示

J2　『最新実装技術と三次元実装の動向』

lsi-col — Fri, 13 Apr 2012 07:22:54 +0000

【ねらい】小型化、高機能化、高速化が進む電子機器を実装する為の三次元技術動向とそれを構成する部品、材料、実装装置、検査・試験装置の最新動向とについて解説し、更に実用化されつつある三次元実装技術の各分野の最新技術動向を学ぶ。【対　　象】

・電子機器の設計製造及び関連企業の回路設計技術者やプリント配線板設計者・生産工場や海外工場を管理する工場技術者、生産技術者・上記関連企業の技術部門の管理者、商品企画担当者、営業担当者

【講義内容】１章　小型化、高速化への課題

１．個別電子部品２．ICパッケージの変遷３．動作周波数４．各部品に要求される仕様の動向

２章　三次元実装技術

１．要求される設計技術２．要求される製造技術３．要求される検査・テスト技術

３章　将来展望

１．今後要求される技術について２．材料開発動向３．将来の三次元実装技術

SP1　『画像処理基礎』

lsi-col — Fri, 13 Apr 2012 05:46:58 +0000

【ねらい】デジタル画像がどのように表現され、TV、カメラ、プリンタなどで、どのように応用されているか、画像圧縮のプログラミング実習を交えて修得する。まず、画像表現の基礎を修得し、次に画像圧縮に焦点を当て、JPEG、MPEGの概要を把握した後、実際にJPEGのコア部分のプログラムを作成することで画像処理に対する理解を深める。【対　　象】画像処理技術を基礎から修得していきたい方。 ※マイコンの内部構成や処理などハードの基礎的動作が理解し、C言語のプログラミングの知識があること。【講義内容】

１．画像表現、画像処理の基礎－画像とは－２．画像表現、画像処理の基礎－色基礎－３．画像表現、画像処理の基礎－画像変換－４．画像表現、画像処理の基礎－ディジタルフィルタ－５．画像の基本処理（実習）６．画像圧縮技術－JPEGの概要－７．画像圧縮技術－MPEGの概要－８．画像処理実習（画像圧縮プログラミング）－JPEGのデータ構造－９．画像処理実習（画像圧縮プログラミング）－JPEGコア製作（実習）－

SV4　『電動車両(EV，HEV，PHEV，FCV)工学概論』

lsi-col — Fri, 13 Apr 2012 05:45:26 +0000

【ねらい】自動車メーカーの開発競争が活発化しているハイブリッド自動車/電気自動車システム等の電動車両システムについて、その開発の歴史、インフラ整備や規格標準化/認証基準など普及に向けた現状の紹介と今後の課題、展望について述べる。【対　　象】 EV/HV等に関係する技術/企画を担当されている方【講義内容】　《基礎と動向編》　１章　電気自動車序論

１．自動車をとりまく環境２．電気自動車の優位性３．電気自動車のネック

　２章　電動車両の種類と各得失

１．ハイブリッドシステムの概要２．電動車両のパワートレインによる分類３．プラグインハイブリッド車の役割４．燃料電池車の概要５．二次電池の現状と課題

　３章　電気自動車の開発の歴史

１．　ガソリン車と電気自動車の起源２．　国内の開発の歴史３．　EV技術の変遷４．　普及を妨げた要因

　４章　普及を支える周辺技術

１．従来型給電（コンダクティブ）２．非接触給電（インダクティブ）３．電池交換システム４．スマートグリッド５．関連規格の動向

　５章　EVの普及に向けた活動

１．過去の活動２．普及に向けたEV・PHVタウン構想３．購入補助

　６章　電動車両の動向と展望

１．開発／普及の予測２．電池に求められる要件と動向３．普及に向けて必要となる要件

　《技術編》　１章　電動車両システムの概要

１．車両のパワートレイン２．電池駆動EV ３．ハイブリッドシステム概論４．ハイブリッド車５．燃料電池車６．プラグインハイブリッド車

　２章　主要コンポーネントの進化と課題

１．コンポーネントの概要２．エレクトリックドライブ（モータ／コントローラ）３．パワーエレクトロニクス４．エネルギ蓄積要素（二次電池）５．その他のエネルギ蓄積要素６．パワートレイン／ハイブリッド変速機

　３章　電池関連の制御

１．電池に関する基本的な事項２．電池の寿命３．充電時の課題４．電池管理システム５．電池のセルバランス制御

　４章　電動車両特有の課題/制御

１．回生制動２．空調システム３．e四駆

　５章　インフラ関連技術と課題

１．普通充電／車載充電／急速充電２．充電コネクタと通信プロトコル３．非接触給電４．電池交換システム５．スマートグリッド／スマートチャージ

　６章　標準化活動/認証

１．EV用の規格と基準の概要２．最近のISOとIECの活動３．充電関連規格の検討例４．その他の規格化活動の例５．既存の国内規格

　７章　性能評価法

１．電気自動車の評価法２．ハイブリッド車の燃料消費率評価法３．大型ハイブリッド車の燃料消費率評価法４．プラグインハイブリッド車の評価法５．燃料電池車の効率評価法／安全評価法６．コンポーネントの評価法

　８章　まとめ（今後の展望等）

SV3　『自動車エンジン制御のためのモデルベース設計概論』

lsi-col — Fri, 13 Apr 2012 05:41:55 +0000

【ねらい】自動車エンジン制御系のモデルベースデザインのためのモデリング、解析及び設計に至る基本を修得、さらに先端のエンジン制御技術の例と、MATLAB/SIMULINKを用いたシミュレーション例を通じて、最新のエンジン制御設計技術を学ぶ。【対　　象】エンジン制御あるいはパワートレイン系の車載ソフト開発に関係するソフト技術者。【講義内容】１章　概論

１．エンジンの概要２．エンジンの動特性とモデルの変遷３．エンジン制御系の構成４．エンジン制御の課題

２章　制御系解析理論基礎

１．動的システムの表現２．定常誤差と過渡性能３．伝達関数と状態方程式４．周波数特性と時間領域特性５．フィードバック制御と安定性

３章　制御系設計手法

１．定常誤差とPID制御２．周波数特性に基づく設計３．状態方程式に基づく設計４．最適制御５．モデル予測制御６．モデルの不確かさ７．ロバスト制御と適応制御８．非線形系の制御問題

４章　エンジンのモデル

１．動的システムのモデリング２．制御からみたエンジンの構造３．エンジンモデリングの基本原理４．気筒内状態の動的モデル５．平均値モデル

５章　エンジン制御系設計

１．速度制御２．空燃比制御３．トルク推定と制御４．始動速度制御

６章　MATLABによる制御系シミュレーション基礎

１．準備２．SIMLINKと動的システム３．カーブフィッテング４．エンジンモデル-SICEベンチマークシミュレータ

７章　先進パワートレインにおける制御課

１．HEVにおける制御課題２．エンジンの気筒毎制御問題

SV2　『ソフトウェア技術者のための自動車工学概論』

lsi-col — Fri, 13 Apr 2012 05:39:41 +0000

【ねらい】車載ソフトウェアの開発技術者が自動車の構造としくみを把握することを目的とする。特にエンジンのしくみと動きについて重点を置く。【対　　象】車載ソフトウェアの開発を行うソフトウェア技術者で自動車に関する知識を習得したい方。【講義内容】１章　自動車を取り巻く環境

１．自動車の歴史２．自動車の普及と副作用の発生３．電気自動車４．交通安全

２章　自動車の構造と機能

１．自動車の分類２．自動車の構造３．動力伝達系（走る）４．制動性能（止まる）５．操縦性安定性（曲がる）６．サスペンション７．次世代自動車の機能

３章　エンジン概論

１．エンジンの構造２．エンジンの動作３．ガソリンエンジンとディーゼルエンジン

４章　ガソリンエンジンの性能

１．ガソリンエンジン２．燃料供給３．エンジン制御システム４．燃費・出力５．ガソリンエンジンの燃焼６．排出ガス７．ガソリン直接噴射エンジン８．耐久性の確保

５章　ディーゼルエンジン

１．ディーゼルエンジンの燃焼生成物と排ガス規制２．ディーゼルエンジン技術

６章　地球温暖化防止に向けて

１．地球温暖化２．温暖化の原因３．今後の予測４．今後の取り組み

７章　カーエレクトロニクス

１．車内LAN ２．V2G

SV1　『車載ネットワーク基礎』

lsi-col — Fri, 13 Apr 2012 05:35:54 +0000

【ねらい】車載向け組込みシステムの開発業務に必要な車載LANの知識について広く修得する。特に応用されることが多いCAN/LINについては、CAN／LINアナライザー、オシロスコープを用いて実データを観測することで理解を深める。実習では、車載向け組込みシステムの開発業務に必要なプログラミングの技能を修得する。特にCAN/LINのデータ解析やミドルウェアを利用したプログラム開発を体験し、理解を深める。【対　　象】 C言語プログラミング経験がある方。【講義内容】《概論》１章　車載ＬＡＮ

１．車載ＬＡＮの概要２．広く使用されているＣＡＮ３．サブＬＡＮとして使用されているＬＩＮ４．Ｘ－ｂｙ－Ｗｉｒｅへ向けたＦｌｅｘＲａｙ５．安全系Ｓａｆｅ－ｂｙ－Ｗｉｒｅ( ＡＳＲＢ)

２章　車載ＬＡＮのミドルウェア

１．説明にあたって２．車載ＬＡＮミドルウェアとは３．ＴｏｐｐｅｒｓＣＡＮミドルウェア４．ＴｏｐｐｅｒｓＬＩＮミドルウェア

《実習》１章　Toppersミドルウェアの利用方法

１．CANミドルウェア２．LINミドルウェア

２章　実習の概要

１．初めに２．実習システムの構成３．課題A:GatewayNodeの開発４．課題B:SlaveNodeの開発

３章　GatewayNodeの開発

１．実習の概要２．システム構成３．Gateway構成４．GatewayNodeハードウェア５．実習ソフトウェア

４章　SlaveNodeの開発

１．実習の概要２．LIN通信シーケンス３．SlaveNodeハードウェア４．実習ソフトウェア

SN3　『通信ネットワーク応用(SIP)』

lsi-col — Fri, 13 Apr 2012 05:25:52 +0000

【ねらい】通信系組込システムでのネットワークプログラミングの応用編として『SIPプロトコル』を取り上げ、音声通話アプリケーションの開発実習等を通して、マルチメディア通信技術の理解を深める。【対　　象】応用コースSN2を受講し内容を理解している方。上記に相当する知識・技能（C言語、TCP/IP、Socket通信の基礎）を有する方。 ※ソフト開発実習をLinux環境上で行いますが、Linuxの経験は特に必要ありません。【講義内容】１章　マルチメディア通信の概要

１．TCP/IPネットワークとマルチメディア通信２．マルチメディア通信の処理の流れ３．Webとマルチメディア通信の比較４．ストリーミングとリアルタイム通信の比較５．TCPかUDPか６．遅延時間、パケットロス、ジッタ７．ジッタバッファ８．ベストエフォートとQoS ９．演習問題

２章　マルチメディア通信で使われる技術

１．SIPとH.323 ２．音声の符号化(G.711μ-law、G.722、G.729a) ３．動画の符号化(H.261、H.263、H264) ４．エコーキャンセラ５．同期６．音声通信実験

３章　SIPを使ったマルチメディア通信の概要

１．SIPシステムの概念２．プロトコルの階層構造３．UACとUAS ４．SIPのシーケンスの例５．SIP/SDP/RTPの役割６．SIPレジストラサーバ７．SIPプロキシサーバ８．SIPリダイレクトサーバ９．演習問題

４章　SIP(SessionInitiationProtocol)

１．SIPURI ２．SIPメッセージ３．SIPのシーケンスの詳細４．SIPのメソッド５．SIPの応答コード６．SIP処理の実装例７．SIPプログラミング実習

５章　SDP(SessionDescriptionProtocol)

１．SDPのフォーマット２．SDPによるメッセージのやりとりの例３．SDP処理の実装例４．演習問題

６章　RTP(Real-timeTransportProtocl)

１．RTPヘッダフォーマット２．RTCP(RTPControlProtocol) ３．RTP処理の実装例４．RTPプログラミング実習

７章　マルチメディアアプリケーションの実装

１．音声通話アプリケーション２．プログラミング実習

８章　SIP関連技術

１．転送機能２．イベント通知３．NAT問題４．演習問題

SN2　『通信ネットワーク実習』

lsi-col — Fri, 13 Apr 2012 05:24:08 +0000

【ねらい】通信系組込システムでのネットワークプログラミングを、TCP/IPを中心に実習を通して習得する。【対　　象】応用コースSN1を受講し内容を理解している方。上記に相当する知識・技能（C言語、TCP/IPプロトコルの基礎）を有する方。 ※ソフト開発実習をLinux環境上で行いますが、Linuxの経験は特に必要ありません。【講義内容】１章　TCP/IPプロトコルとプログラミング

1.OSI参照モデルとTCP/IP階層モデル 2.ネットワークプログラム 3.テキスト型とバイナリ型 4.テキスト型プロトコルの例 5.バイナリ型プロトコルの例

２章　ソケットプログラミングの準備

1.ソケットシステムコールの概要 2.関連関数の概要 3.ソケットで使われる構造体 4.ドメイン名とIPアドレス 5.gethostbynameを使ったプログラム

３章　通信プログラムの例

1.クライアントサーバーモデル 2.IPアドレスとポート番号 3.TCPの通信プログラムの例 4.UDPの通信プログラムの例

４章　ソケットシステムコールの詳細

1.socketとclose 2.bindとconnect 3.listenとaccept 4.sendとsendto 5.recvとrecvfrom

５章　ソケットとTCP/UDPの関係

1.TCPの状態遷移 2.状態遷移とシステムコール 3.コネクションとコネクションレス 4.バッファリング 5.ウィンドウと再送制御 6.マルチキャスト・ブロードキャスト

６章　ネットワークプログラミングの注意点

1.アラインメント 2.バイトオーダー 3.ブロッキングとノンブロッキング 4.バッファオーバラン

７章　多重化処理

1.selectとpoll 2.selectを使ったプログラム 3.pollを使ったプログラム 4.マルチプロセスとマルチスレッド 5.マルチプロセス 6.マルチプロセスを使ったプログラム 7.マルチスレッド 8.マルチスレッドを使ったプログラム

８章　低レベルプログラミング

1.RAWソケット 2.RAWソケットを使ったプログラム 3.SOCKETソケット 4.SOCKETソケットを使ったプログラム

９章　IPv6プログラミング

1.ソケット構造体 2.getaddrinfoとgetnameinfo 3.IPv6プログラミングの例

１０章　アプリケーションプロトコルプログラミング

1.簡易Webサーバ 2.簡易電子メールクライアント 3.簡易SIPUA

SN1　『通信ネットワーク概論』

lsi-col — Fri, 13 Apr 2012 05:15:17 +0000

【ねらい】通信系組込みシステムに必要なネットワークの知識について、TCP/IPを中心に修得する。【対　　象】・通信系システムの開発に携わる技術者。・組込みソフトウェア開発に従事する方。【講義内容】１章　ネットワークの基礎知識

１．ネットワークの活用例２．組込みシステムを取り巻く環境の変化３．シリアルからTCP/IPへ４．ネットワークのハードとソフト５．ノードとリンク６．物理的な接続と論理的な接続７．トポロジと通信の種類８．通信性能の指標９．演習問題

２章　TCP/IPの概要

１．TCP/IP登場の背景２．インターネットワーキングからインターネットへ３．TCP/IPの標準化４．TCP/IPの構成技術とOSI参照モデル５．階層モデルとネットワーク接続機器６．輻輳（ふくそう）とIPネットワークの注意点７．演習問題

３章　データリンクと実際の通信

１．データリンクの役割とEthernet ２．Ethernetによる通信３．Wiresharkによるパケットモニタリング４．Ethernetの詳細５．さまざまなEthernet ６．Ethernetコントローラ７．リピータハブとスイッチングハブ８．スイッチングハブの学習機能９．演習問題

４章　IP（ネットワーク層）

１．IP（InternetProtocol）の役割２．IPアドレス３．サブネットワークとサブネットマスク４．IPヘッダ５．ルーティングテーブルとIPパケットの配送６．ICMP（InternetControlMessageProtocol）７．IPとデータリンクの関係８．ARP（AddressResolutionProtocol）９．IPパケットの分割処理１０．演習問題

５章　ルーティング

１．ルーティングプロトコルの概要２．RIP（RoutingInformationProtocol）３．OSPF（OpenShortestPathFirst）４．BGP（BorderGatewayProtocol）５．演習問題

６章　TCPとUDP(トランスポート層)

１．IPとTCP/UDPの役割分担２．ポート番号３．クライアントサーバモデル４．TCPとUDPの違い５．UDP（UserDatagramProtocol）６．TCP（TransmissionControlProtocol）７．TCPの信頼性の提供８．TCPのコネクション管理９．TCPのフロー制御１０．TCPの輻輳制御１１．演習問題

７章　アプリケーション

１．アプリケーションの構造２．ストリーム型とデータグラム型３．WWW（WorldWideWeb）４．電子メール５．マルチメディア通信６．ネットワーク管理７．演習問題

８章　IPを助ける技術とIPv6

１．DNS(DomainNameSystem) ２．DHCP(DynamicHostConfigurationProtocol) ３．NAT（NetworkAddressTranslator）４．IPv6（InternetProtocolversion6）５．MPLS（Multi-ProtocolLabelSwitching）６．演習問題

SD2　『通信ソフトウェア開発実習』

lsi-col — Fri, 13 Apr 2012 05:11:44 +0000

【ねらい】通信系の組込みアプリケーション開発実習を通して、チームの一員として求められるスキル、ソフト開発のＶ字プロセス、通信系アプリのプログラミング技術を修得する。【対　　象】Ｃ言語による組込みソフトのプログラミング経験が６ヵ月以上ある方。【講義内容】１章　講座の概要

１．講座の目的と目標２．ボードについて３．開発環境について４．開発実習のテーマについて５．必要な技術知識

２章　Linux関連の知識

１．組込みLinuxの概要２．主要なコマンド３．ファイルシステム関連のコマンド４．プロセス関連のコマンド５．ネットワーク関連のコマンド６．シェルスクリプト７．システム関連ファイル８．ブート時の設定

３章　開発環境と開発の方法

１．開発方法２．ボードの仕様３．開発環境４．プログラム例

４章　ネットワークサンプルプログラム

１．ネットワークプログラムの基本２．UDPのサンプル３．TCPのサンプル４．電子メールの受信５．電子メールの送信６．Webサーバ７．音声通信

５章　システム開発モデル

１．ウォーターフォールモデル２．Vモデル３．他の開発モデル４．ネットワークシステムの開発

６章　開発モデルとドキュメント

１．ドキュメントの種類２．要求仕様書３．外部仕様書４．内部仕様書５．テスト仕様書６．その他のドキュメント

７章　グループワークの課題

１．テーマ２．取り組み方３．発展的工夫へのヒント４．Armadilloブートイメージの作成５．ブート設定の変更６．Armadilloへのプロダクトの追加

８章　付　録

１．実習用istライブラリの仕様２．ソースコード

SD1　『V字プロセスによるソフトウェア開発実習』

lsi-col — Fri, 13 Apr 2012 05:09:39 +0000

【ねらい】車載情報系に使われている３２Bitマイコン（Ｖ８５０）を用いて、本格的な組込みソフトウェア開発演習を行う。実際の開発現場でいるプロジェクト管理や問題解決のノウハウなど身につける。【対　　象】マイコンのソフトウェア開発経験がある方。【講義内容】１章　個人演習

１．演習１　入出力ポート機能　　２．演習２　方形波出力(スピーカ)　　３．演習３　外部割込(フォト・インタラプタ)　　

２章　グループ演習

１．目的　　２．インプット資料(配付資料)　　３．アウトプット(納品物）　　４．グループ演習の進め方　　５．要求仕様　　６．サンプル・フォーマット

SE6　『プロダクトライン開発概論』

lsi-col — Fri, 13 Apr 2012 05:07:40 +0000

【ねらい】多品種のソフトウェア製品群の開発を効率よく行うための、ソフトウェアコンポーネントの構成と方法論である『プロダクトライン開発』についてその基本的な考え方と具体的な方法を学ぶ。【対　　象】多品種のソフトウェア製品群の開発に携わるソフトウェア技術者及びマネージャ、あるいは商品企画担当者。 ※オブジェクト指向の基本的な概念を理解していること。【講義内容】１章　プロダクトラインとは

１．プロダクトラインについて２．プロダクトラインの定義３．プロダクトライン開発方法論の特徴４．ロダクトライン開発方法論５．スコーピング６．PLSE導入戦略７．BAPO観点８．FEF: Family Evaluation Framework ９．ほか弁のプロダクトライン１０．ケーススタディ

２章　共通性と相違性

１．製品間相違性２．共通性／相違性解析３．問題空間と解決空間４．相違性の実現５．相違性の表現手段

３章　フィーチャモデル

１．フィーチャモデリングの目的２．フィーチャモデリングのプロセス３．フィーチャモデリング例

４章　フィーチャモデリングのアンチパターン

１．構造上の相違のみを表現する誤り２．目的と手段を逆転する誤り３．違いの違いを表現しない誤り４．関数呼出構造を表現する誤り５．製品間相違と実行時の振舞いの相違を混同する誤り６．概念の上下関係をミスマッチする誤り７．違いの分解が足りない誤り

５章　フィーチャモデルの拡張

１．Czarnecki表記２．濃度表現３．OVM : Orthogonal Variability Model

６章　演習問題７章　まとめ ———————————————————————————————————— 【実践論】　１章　プロダクトライン開発方法論PLUS 　２章　ユースケースモデリング工程　３章　フィーチャモデリング工程　４章　静的モデリング工程　５章　動的相互作用モデリング工程　６章　状態遷移モデリング工程　７章　フィーチャ／クラス依存モデリング工程　８章　アーキテクチャパターン　９章　アーキテクチャ設計１０章　アプリケーションエンジニアリング

SE5　『ソフトウェアテスト手法』

lsi-col — Fri, 13 Apr 2012 05:04:22 +0000

【ねらい】高品質ソフトウェアを開発するためのソフトウェアテストの戦略と分析について、演習を主体にして実践的な方法を習得する。【対　　象】ソフトウェアの品質管理を目指す技術者。ソフトウェアテストに興味がある方。組込みソフトウェア開発技術者。【講義内容】１章　ソフトウェアテストとは？

１．テストの目的２．テストの工程　(V字モデル）３．テストの観点４．テスト作業につきまとう問題点

２章　代表的なテスト手法

１．同値クラス２．境界値テスト３．制御パステスト４．デシジョンテーブル５．状態遷移テスト６．オールペアテスト７．ユースケーステスト８．その他のキーワード

３章　テストの計画

１．テスト設計とテスト戦略２．テスト計画書３．テスト分析４．テストケースの記述と実行５．メトリクス６．不具合分析

４章　テストの自動化、「テスト対策」５章　組込みソフトウェア

１．品質の現状と課題２．組込みソフトウェアのテスト３．組込みのテストで考慮すべきテスト観点の例

６章　テスト戦略とテスト分析

１．テスト戦略とテストアプローチ２．テストプロセス３．テスト分析４．テストの「観点」５．テスト分析の例

７章　演習

１．マインドマップによる分析２．スマートフォンの割り勘アプリケーション

SE4　『MISRA-Cによるソフトウェア開発』

lsi-col — Fri, 13 Apr 2012 05:02:28 +0000

【ねらい】組込みソフトウェアにおいて高品質なソースコードを作成するためのコーディング規約であるＭＩＳＲＡ－Ｃと静的解析について修得する。【対　　象】組込みソフトウェアの開発経験がある方。【講義内容】１章　最新ソフトウェア開発事情

１．機能安全（ＦｕｎｃｔｉｎａｌＳａｆｅｔｙ）２．形式手法（ＦｏｒｍａｌＭｅｔｈｏｄ）３．品質への取り組み

２章　コーディングルールの必要性

１．世の中のコーディングガイド２．コーディングルールの効果３．総合的な品質の向上４．総合的な品質の維持

３章　ＭＩＳＲＡ－Ｃ

１．ＭＩＳＲＡとは２．ＭＩＳＲＡ－Ｃとは３．ＭＩＳＲＡ－Ｃルールの紹介

４章　静的解析とは

１．静的解析とは２．静的解析ツールＱＡＣとは３．問題点の指摘について４．メトリックスの計測について

５章　QACの利用方法

１．QACの基本構成２．QACの基本操作３．QACのチューニング

SE3　『状態遷移モデルによるソフトウェア設計』

lsi-col — Fri, 13 Apr 2012 05:00:40 +0000

【ねらい】組込みソフトウェアにおいて状態遷移モデルに基づく設計方法を修得する。状態遷移モデルの設計ツールであるＺＩＰＣも用いて状態遷移表やＣ言語のソース生成を行う。【対　　象】組込みソフトウェアの開発経験がある方。【講義内容】１章　組込みソフトウェア開発

１．組込みシステムの現状２．開発プロセス３．構造化設計４．表記法５．状態遷移系６．ソフトウェア品質７．モデル・ベース開発

２章　状態遷移表設計の基本手法

１．状態遷移のきほんのきほん２．状態遷移図と状態遷移表３．状態遷移表のメリット４．演習課題【演習2-1】

３章　拡張階層化状態遷移表

１．事象(イベント) ２．状態３．遷移４．アクション５．アクティビティ６．駆動型７．簡略化手法

４章　基本的な状態遷移表の作成演習

１．要求仕様２．外部仕様から状態遷移図作成　　【演習4-1】３．内部仕様から状態遷移図作成　　【演習4-2】４．外部仕様と内部仕様の合成　　【演習4-3】５．状態遷移図から状態遷移表作成　　【演習4-4】６．状態遷移表の詳細化　　【演習4-5】７．状態遷移表のチェック項目８．状態のまとめ　　【演習4-6】９．シーケンスをタイマで監視する　　【演習4-7】１０．拡張仕様　　【演習4-8】

５章　状態遷移表作成演習

１．模型自動車の制御　　【演習5-1】２．リモコン信号受信　　【演習5-2】３．キッチンタイマ　　【演習5-3】

６章　ＺＩＰＣ操作説明

１．プロジェクトの新規作成２．イベントセルの編集３．状態セルの編集４．アクションセルの編集５．ドキュメント記述チェック

７章　シミュレーション

１．シミュレーションの特徴２．シミュレーション実行環境生成３．シミュレーションデバッグ４．表示出力の観測５．ＲＡＭ設計書６．ＤＥＦ設計書７．文字置換設計書８．変数のウォッチ９．ＶＩＰ１０．ＤＶＤプレーヤのＶＩＰシミュレーション１１．演習　　【演習7-1】　　【演習7-2】

８章　ジェネレーション

１．コード設計２．ジェネレータ設定３．文字置換設計書４．Ｃ言語ソースコード生成

９章　総合演習

１．要求定義モデルの作成２．操作シナリオを書き出す３．設計モデルの作成４．状態遷移表の作成５．モデルからコード生成、実装６．表示を含めたシミュレーション

SE2　『モデル駆動開発(MDD)概論』

lsi-col — Fri, 13 Apr 2012 04:57:12 +0000

【ねらい】モデルを中心とした生産性の高い開発手法であるモデル駆動開発(MDD; Model Driven Development) をについて、モデリング手法、モデル上での検証法、モデルからのソースコード自動生成、さらにMDDを導入する手法を学ぶ。【対　　象】組込みソフトウェアの開発経験がある方。【講義内容】１．概論２．モデリング手法３．モデリング演習４．モデルシミュレーション手法５．モデル駆動シミュレーション演習６．モデル駆動開発の仕組み７．モデル変換演習８．モデル駆動開発導入手法

SE1　『統一モデリング言語ＵＭＬ』

lsi-col — Fri, 13 Apr 2012 04:54:15 +0000

【ねらい】組込みソフトウェアを高品質に設計するために開発されたUMLについて、その記述の詳細およびUMLを用いた開発手法を修得する。【対　　象】組込みソフトウェアの開発経験がある方。【講義内容】　１．概論（UML，ソフトウェア開発プロセス、段階的詳細化）　２．オブジェクト指向の基礎　３．機能モデル（ユースケース図、ユースケース記述）　４．機能モデリング演習　５．構造モデル（ロバストネス図、クラス図、オブジェクト図）　６．構造モデリング手法（手順、GRASPパターン) 　７．構造モデリング演習　８．動的モデル（シーケンス図、ニケーション図、ステートマシン図）　９．動的モデリング手法１０．動的モデリング演習

SS2　『組込みLinux』

lsi-col — Fri, 13 Apr 2012 04:45:48 +0000

【ねらい】組込みLinuxについて、ハードウェアへの実装方法、アプリケーション開発方法、およびデバイスドライバ開発の概要を修得する。【対　　象】・Linux上でC言語による基本的なプログラムが開発できる方。・Androidアプリを開発している技術者でLinux側のスキルを修得したい方。【講義内容】１章　組込みLinux概要

１．組込みシステムとは？２．組込みシステムの事例３．組込みシステム開発４．組込みOSとは？５．リアルタイムOSとは？６．組込みでLinuxを利用するメリットや特徴

２章　組込みLinux プログラミング入門

１．Linux操作概要２．Linuxシステムプログラミング３．デバッグ手法

３章　組込みLinux開発環境構築

１．ターゲットボート(Armadillo-420)の紹介２．Armadilloの基本操作３．開発環境の構築４．クロスコンパイル環境

４章　組込みLinux詳細

１．ブートローダー概要２．ファイルシステム概要３．ルートファイルシステム作成

５章　組込みLinux実装

１．Armadillo上にDebian GNU/Linuxを構築２．(参考)Armadillo上にAndroidを実装

６章　組込みLinux アプリケーション開発

１．LED操作プログラミング２．TCP/IPプログラミング３．USB接続Webカメラ

７章　デバイスドライバ・プログラミング

１．Linuxカーネルとデバイスドライバ２．モジュール３．サンプルプログラムのコンパイルと実行４．キャラクタ型デバイス(1) ５．キャラクタ型デバイス(2) ６．メモリ管理７．スケジュール

SS1　『リアルタイム処理とITRON』

lsi-col — Fri, 13 Apr 2012 04:43:25 +0000

【ねらい】組込みソフトウェアにおいてマルチタスク等を実現するのに必要なリアルタイムＯＳについて、携帯機器などによく用いられるμITRON-OSを例に実際のプログラムを組んでＯＳの使い方を修得する。【対　　象】 C言語でマイコンのプログラミング経験がある方。【講義内容】１章　リアルタイムＯＳの原理

１．組込みシステムと組込みソフトウェア２．リアルタイムOSとは３．タスク４．排他制御５．セマフォ６．その他

２章　μＩＴＲＯＮ説明とプログラミング演習

１．μITRONとは２．μITRONのシステムコール３．μＩＴＲＯＮにおけるタスクの動作４．実習環境手順解説５．タスク６．タイマ７．排他制御、セマフォ、イベントフラグ８．その他の機能９．まとめ

SB2　『組込みプログラミング実習』

lsi-col — Fri, 13 Apr 2012 04:40:53 +0000

【ねらい】マイコンの基本アーキテクチャーと周辺Ｉ／Ｏの理解を深める。また、マイコンボードと統合開発環境を用いた演習を通して、Ｃ言語を主体とした組込み向けプログラミングの技術と開発ツールの活用方法を習得する。【対　　象】簡単なＣ言語プログラムが作成できる方で、　・Ｃ言語プログラミングができる方　・マイコンアーキテクチャーの概要を理解している方【講義内容】１章　マイコンの基本

１．マイコンの応用分野と歴史２．マイコンの基本構成と動作３．２進数と論理演算４．ＣＰＵの構成と命令セット５．ＣＰＵ命令とＣ言語　　　

２章　内蔵周辺Ｉ／Ｏ

１．内蔵周辺Ｉ／Ｏの概要２．ポート３．割り込み（ハードウェア編）４．割り込み（ソフトウェア編）５．タイマー６．シリアル通信７．Ａ／Ｄ，Ｄ／Ａコンバータ８．ＤＭＡ

３章　マイコン開発に必要な知識

１．マイコン開発手法２．マイコン開発環境３．マイコンの規格４．電気的特性

４章　スタートアップルーチン

１．スタートアップルーチンとその役割２．スタートアップルーチンの場所

５章　Ｃコンパイラ

１．Ｃコンパイラ２．開発環境設定手順３．統合開発環境ＰＭＰｌｕｓの操作４．統合ディバッカ（ＩＤ７８Ｋ０）

６章　Ｃ言語演習

１．演習フォルダの構成２．評価ボードのハードウェア３．Ｉ／Ｏ制御と割り込みプログラミング演習４．総合演習

SB1　『組込みマイコン実習』

lsi-col — Fri, 13 Apr 2012 04:36:12 +0000

【ねらい】８ビットマイコンボードとソフトウェア開発ツールを用いて簡単な組込みソフトウェアのプログラムを作成・動作確認することにより、マイコンのプログラム作成に必要な基礎知識を修得し、組込みソフトウェア開発の流れを把握する。【対　　象】簡単なＣ言語プログラムが作成できる方で、

・組込みソフト開発体験をされたい方・その他ソフトウェア開発に関心がある方

【講義内容】１章　ＣＰＵと周辺デバイス

１．ＣＰＵアーキテクチャの概要２．周辺デバイスの概要

２章　Ｃコンパイラ

１．Ｃコンパイラ２．環境設定手順３．統合開発環境 PM Plusの操作４．統合ディバッカ（ID78K0）

３章　Ｃ言語演習

１．演習フォルダの構成２．メモリアクセスプログラミング演習３．Ｉ／Ｏ制御と割り込みプログラミング演習４．実習課題

SL3　『C言語プログラミング道場[初級/中級]』

lsi-col — Fri, 13 Apr 2012 04:33:04 +0000

【ねらい】 C言語による組込みプログラムを、様々な目的/技術要素を題材としてゼロから開発する体験を通して、実務上のプログラミング能力を大幅に向上させる。実習課題は、21テーマ、レベルは初級/中級の2段階を用意する。【対　　象】組込みソフト開発の実務経験が数ヶ月～1年程度の方（初級）。【実習課題(目的/技術要素)】

　１．通信プロトコル　２．データ解析　３．時計　４．デバイスへのアクセス　５．データベース(簡易版) 　６．コード変換（エンコード、デコード、秘匿等) 　７．データ操作（メモリコピー/移動/クリア）　８．文字列操作　９．文字コード変換１０．分岐１１．メモリ管理１２．スタック管理１３．セマフォ１４．簡易モニタ１５．標準Libの改造１６．ターミナル(コンソール) １７．ビット操作１８．多重割り込み１９．ログ出力２０．OSシステムコール隠蔽２１．その他（リーバスエンジニアリング、状態遷移図等）

SL2　『組込みC言語プログラミング実践』

lsi-col — Fri, 13 Apr 2012 04:29:54 +0000

【ねらい】理解が難しい高度なC言語プログラミング技術、及び、実装のパターンを、講義と演習を通じて習得する。また、大規模なプログラムの信頼性を確保するためのコーディングルールやマナーなどについて学習する。【対　　象】これから“組込みソフトウェア”のプログラマとして、本格的に開発行う中堅技術者の方。 C言語での組込みシステム開発経験がある方。【講義内容】　１章　演習環境概要　２章　関数　３章　テスト・デバッグ　４章　配列　５章　単純なポインタ　６章　プリプロセッサ　７章　高度な型　８章　モジュール化　９章　複雑なポインタ１０章　ビットの取り扱い１１章　移植性１２章コーディングガイドラインとツール付録：コーディングガイドライン（要旨）

SL1　『組込みC言語プログラミング基礎』

lsi-col — Fri, 13 Apr 2012 04:20:11 +0000

【ねらい】組込みソフトウェア開発の前提知識としてのＣ言語プログラミングを、コンパイラを用いた演習を通じて修得する。【対　　象】Ｃ言語以外のプログラム言語（JAVA, BASIC, HTML, SQLなど）を履修の方で

・組込みソフトウェア技術者をめざす方・これからソフトウェアに関する学習を始める方・その他ソフトウェア開発に関心がある方

【講義内容】　１章　組込みシステムの概要　２章　Ｃプログラミング概要　３章　変数と型　４章　式と演算子　５章　制御　６章　関数　７章　配列　８章　ポインタ　９章　構造体１０章　組込みCプログラミング付録

LP2　『ＰＭモータのベクトル制御』

lsi-col — Fri, 13 Apr 2012 02:12:08 +0000

【ねらい】モータ制御に必要な技術の基礎となる部分を学習し、各技術の位置付けを理解するとともに、具体的な実装に関する技術を学習します。【対　　象】電気回路およびプログラミングに関する基本的な技術を理解しており、これからモータ制御に関する技術の習得を目指している方を対象とします。【講義内容】１章　ＰＭモータを動かすために

１．ＰＭモータの動向２．ＰＭモータのアプリケーション例３．必要な知識

２章　パワエレ基礎

１．インバータ基礎２．スイッチング素子３．スイッチング損失４．単相インバータ５．ＰＷＭ６．三相インバータ７．電源電圧と回転数８．過変調９．デットタイム１０．120度通電方式

３章　モータ基礎

１．モータの種類２．誘導機と永久磁石同期機３．位置センサ４．ＳＰＭＳＭとＩＰＭＳＭ５．磁石６．巻線７．電磁鋼板８．モータ制御の考え方９．制御-回路連成解析手法１０．ＰＳＩＭによるモータ特性把握１１．ＰＳＩＭによるモータ駆動

４章　制御基礎

１．おさらい２．ＲＬ回路３．ラプラス変換４．代表的な伝達関数５．フィードバック制御６．比例(Ｐ)制御７．比例積分(ＰＩ)制御８．Ｒ-Ｌ回路の電流制御

５章　ＰＭモータのベクトル制御

１．ベクトル制御２．ＰＳＩＭによるベクトル制御３．外乱オブザーバ４．電流指令値の選択方法

６章　離散化と実装

１．全体構成２．シミュレーションの演算周期について３．マイコンで何をやってるの４．離散化(量子化）５．Ａ/Ｄの分解能６．エンコーダの分解能７．電流センサのオフセット８．実装に伴う問題９．離散積分方式による違い１０．ベクトル制御の離散化１１．インバータキャリア周波数と高調波

７章　ＰＭモータのセンサレスベクトル制御

１．センサレス制御(現状) ２．ＢＬＤＣとＢＬＡＣ３．高調波印加によるセンサレス制御

８章　実際のプログラミング

１．制御ボード２．主回路周辺３．周辺回路４．プログラム構成５．演算内容６．三次高調波印加７．座標変換８．ＰＷＭ変調９．Ｓｉｎ，Ｃｏｓ演算１０．ソース群とヘッダ群

LD5　『システム設計/実習』

lsi-col — Fri, 13 Apr 2012 02:09:22 +0000

【ねらい】 IPを活用する最近の設計トレンドに合わせコンピュータシステムのアーキテクチャを集中的に学ぶ。実習ではフォトビューアの設計を題材とし、Verilog-HDLでシステムをモデル化してシミュレーションする。システムの各構成要素が性能に如何に影響するかを学習し、詳細設計前に性能評価することを目指す。【対　　象】 Verilog-HDLによる回路設計およびビヘイビアモデルによる記述を理解できる能力があり、システム設計技術者を目指す方。【講義内容】１章　組込み用途向けCPU

１．組込みCPU ２．データフローと制御フロー３．命令セットアーキテクチャ４．パイプライン処理５．メモリアーキテクチャ６．周辺装置７．性能向上技術

２章　メモリシステム

１．メモリの性能指標２．メモリ階層３．メモリの種類４．同期式DRAM ５．メモリコントローラ

３章　バス・周辺回路

１．バスの基本２．バス標準規格３．オンチップ・バス規格の標準化４．チップ間バス規格５．機器間の通信規格

４章　システム性能モデリング

１．システムの性能とモデル２．バスの性能３．メモリ(システム)の性能４．CPUの性能５．システムの性能見積もり手法

５章　システム設計演習

１．演習の概要２．演習１３．テストベンチ４．演習２５．付録

LD4　『デジタルトップダウン設計実習』

lsi-col — Fri, 13 Apr 2012 02:07:54 +0000

【ねらい】 8ビットCPUの動作仕様を理解し、開発ツールを使用して機能モジュール毎にVerilog-HDLによる設計及び検証を行う手法を学習する。複数の機能モジュールを組み合わせて評価ボード上のFPGAにCPUを実装し、実機評価まで行うことにより、トップダウン設計のスキルを習得する。【対　　象】 Verilogによる論理回路の設計を理解されている方で、中規模なデジタル論理設計の基本手順を学びたい方。【講義内容】１章　8bitCPUの解説

１．CPUの構成２．命令３．フラグ

２章　8bitCPUの設計

１．実習の目的２．実習の手順３．実習課題

課題1：8bit演算器（ALU）の設計・検証課題2：レジスタブロックの設計・検証課題3：アドレスブロックの設計・検証課題4：データバスバッファの設計・検証課題5：インストラクションレジスタの設計・検証課題6：インストラクションデコーダの設計・検証課題7：タイミングジェネレータの設計・検証課題8：コントロールユニットの設計・検証課題9：トップモジュールの設計・検証課題10：論理合成・実機動作検証

LA7　『アナログ集積回路演習シリーズ』

lsi-col — Fri, 13 Apr 2012 02:05:15 +0000

【ねらい】 RAZAVIが著した“アナログCMOS集積回路の設計”は、名著として定評があるが、独学で学ぶにはハードルが高い。本講座は、RAZAVIが伝えたいアナログCMOS集積回路設計の考え方や実例を解り易く解説、多くの演習問題を経験する事によって、開発現場における技術者の設計能力の向上を図る。【対　　象】アナログCMOS集積回路の設計を、これから学ぼうとする現場の設計技術者

『MOSデバイスの物理の基礎』

【講義内容】　１章　概論　２章　MOSの電流電圧特性　３章　二次効果　４章　MOSデバイスモデル

『１段増幅回路』

【講義内容】　１章　基本的な概念　２章　ソース接地増幅段　３章　ソースフォロワ　４章　ゲート接地増幅段　５章　カスコード増幅段　６章　デバイスモデルの選択

『差動増幅回路』

【講義内容】　１章　シングルエンド回路と差動回路　２章　基本差動対　３章　同相信号に対する応答　４章　MOSトランジスタを負荷とする差動対　５章　ギルバートセル

『バイアス用および信号処理用カレントミラー』

【講義内容】　１章　基本カレントミラー　２章　カスコードカレントミラー　３章　信号処理用カレントミラー『１段増幅回路の周波数特性』【講義内容】　１章　概論　２章　ソース接地増幅段　３章　ソースフォロワ　４章　ゲート接地増幅段『カスコードおよび差動増幅回路の高周波動作』【講義内容】　１章　カスコード回路　２章　差動増幅回路　３章　ミラーの定理の双対性

LA6　『アナログ集積回路設計』

lsi-col — Fri, 13 Apr 2012 01:59:33 +0000

【ねらい】アナログ集積回路の機能ブロックであるオペアンプの詳細設計について、アナログ技術固有の技術ポイントについて学び、更に、オペアンプを応用した発振回路、コンパレータの設計について学習する。【対　　象】カレントミラー回路、差動増幅回路、オペアンプなどの動作を理解している方で、アナログ回路設計の基本手順を学びたい方。【講義内容】１章　オペアンプの設計

１．設計の検討２．目標仕様（SPEC）３．デバイス把握４．回路選定５．電流配分６．トランジスタサイズの設定７．入力電圧範囲８．オフセット電圧９．出力電圧範囲１０．出力インピーダンス１１．小信号直流利得１２．ユニティゲイン周波数１３．スルーレート１４．位相補償

２章　発振器とコンパレータの設計

１．発振器の仕様書例２．発振器の回路検討３．バラツキについて４．発振器の設計５．コンパレータの設計６．コンパレータとその応用回路

LS3　『AD・DA変換器』

lsi-col — Fri, 13 Apr 2012 01:51:33 +0000

【ねらい】 AD・DA変換技術は適用分野が広くあらゆる製品に利用される重要な技術になっている。本講座はAD・DA変換技術を詳説するとともに、特に技術ニーズが高い∆Σ変調については１章を割いて解説、時代のニーズに応える講座にまとめている。【対　　象】アナログ電子回路の基礎を理解している方で、これからAD・DA変換器の基本的な知識を学びたい方。【講義内容】１章　ＡＤ・ＤＡ変換の諸特性

１．ＡＤ・ＤＡ変換の重要性　２．ＡＤ変換の基礎　３．ＤＡ変換の基礎４．ＡＤ・ＤＡ変換器の入出力コード５．ＡＤ・ＤＡ変換器の性能評価項目

２章　ＤＡ変換器

１．ＤＡ変換回路の分類２．ナイキストレートコンバータ３．オーバーサンプリングコンバータ参考文献

３章　ＡＤ変換器

１．要素回路２．フラッシュ型３．サブレンジング型４．逐次比較型５．パイプライン型

４章　デルタ・シグマ変調器

１．デルタ・シグマ変調器の基礎２．デルタ・シグマ変調器の回路構成と信号対ノイズ比の改善３．デルタ・シグマ変調器の変調過程４．デルタ・シグマ変調器の回路構成と回路動作５．高次デルタ・シグマ変調器の構成法６．デシメーションフィルタ

LS2　『フィルタ活用の基礎技術』

lsi-col — Fri, 13 Apr 2012 01:49:26 +0000

【ねらい】代表的なアナログフィルタの特徴を把握し、フィルタの特性を伝達関数によって理解します。また、実装上の注意事項を把握し実際の設計に活用できます。【対　　象】これからアナログフィルタの設計に関係する方で、アナログ交流回路およびフーリエ変換、ラプラス変換、たたみ込み積分等の信号処理について理解している方を対象とします。【講義内容】１章　フィルタの概要

１．アナログフィルタの考え方２．フィルタを特徴づけるパラメータ３．伝達関数４．極と零点，周波数応答との関係

２章　伝達関数の設計

１．ＲＣ回路の伝達関数２．バタワース特性３．チェビシェフ特性４．ベッセル特性５．逆チェビシェフ及び連立チェビシェフ特性６．伝達関数の分解

３章　アクティブフィルタの構成

１．アクティブフィルタの分類２．演算増幅器と基本回路３．１次区間回路４．Sallen-Key回路５．ＢＰＦの構成６．バイカッド回路

４章　実装上の留意事項

１．ペアリング・オーダリング・スケーリング２．演算増幅器の非理想特性３．受動素子と素子感度４．ＬＣシミュレーション型のフィルタ５．差動型構成６．ｇｍ−Ｃフィルタ

LS1　『信号処理の基礎』

lsi-col — Fri, 13 Apr 2012 01:34:21 +0000

【ねらい】 AD・DA変換技術の理解を深めるために、必要な数学的背景を纏めた講座を並行して準備しておく必要がある。信号処理技術に必要な数学的基礎（フーリエ変換、ラプラス変換、Z変換）を集中的に解説、理論的にアナログ信号の性質を把握させる事を狙いとする。【対　　象】アナログ電子回路技術の履修者或いは経験者で、これから信号処理技術のスキルアップを目指す方。【講義内容】１章　信号解析と回路システム

１．フーリエ級数２．デルタ関数３．フーリエ変換４．たたみ込み　５．ラプラス変換６．線形回路システム

２章　離散時間信号処理の基礎

１．標本化定理２．量子化誤差３．ｚ変換と離散時間回路の基本構成

LD3　『レイアウト設計の基礎』

lsi-col — Fri, 13 Apr 2012 01:27:12 +0000

【ねらい】物理設計の基礎知識としてCMOS―LSIのプロセスに対応したレイアウト設計基準を学び、セルの回路図からレイアウトパターンをイメージし、逆にレイアウトパターンから回路図を抽出する力を身につける。【対　　象】電気･電子回路の基礎、トランジスタの動作およびデジタル論理回路の基本を理解している方で、セル設計およびレイアウトパターン関連の基礎知識を学びたい方。【講義内容】１章　CMOSセル設計

１．CMOS基本素子の動作特性２．デザインルール３．LSIの設計階層と配線格子４．セルライブラリ

２章　回路図とレイアウトパターンの対応

１．CMOS基本素子のレイアウト２．レイアウト図の回路マッピング演習

LD2-2　『Verilog-HDLによる回路設計（応用）』

lsi-col — Fri, 13 Apr 2012 01:21:53 +0000

【ねらい】信号機や自動販売機をモデルとした例題で示される仕様をVerilog-HDLを使って実現し、さらにその記述が仕様通りの動作をしているかどうかを検証する手法を学習する。仕様通りの設計とその論理検証が実施できるレベルを目指す。【対　　象】 Verilog-HDLの基本的な文法を知っている方で、Verilog-HDLを使ったデジタル回路設計・論理検証の基本を身につけたい方。【講義内容】１章　Verilog-HDLによる論理回路の設計

１．LSIの開発フロー２．論理回路の設計手順

２章　Verilog-HDLによる論理検証

１．論理検証とは２．組合せ回路の論理検証３．順序回路の論理検証４．シミュレータによる検証５．例題による解説

３章　ブランチング・プログラム・マシン

１．ブランチング・プログラム・マシン２．BMの設計３．BMのプログラム

LD2-1　『Verilog-HDLによる回路設計（基礎）』

lsi-col — Fri, 13 Apr 2012 01:19:37 +0000

【ねらい】シミュレータを使用した例題を中心にVerilog-HDLの基本的な文法を学び、組み合わせ回路および順序回路の基本的な記述ノウハウを習得する。Verilog-HDLを使った機能モジュールの設計ができ、論理合成によって得られる回路図との整合が取れるレベルを目指す。【対　　象】組み合わせ回路や順序回路などのデジタル回路の基本を理解されている方で、Verilog-HDLを使ったデジタル回路設計の基本を身につけたい方。【講義内容】１章　基本的な回路記述

１．HDL記述の基本構成２．簡単な組合せ回路３．簡単なシミュレーション４．組合せ回路記述方法の選択５．インスタンス化６．組合せ回路設計例

２章　順序回路

１．順序回路とは２．フリップフロップ,レジスタの記述３．カウンタ回路

LD1　『デジタル論理回路の基礎』

lsi-col — Fri, 13 Apr 2012 01:17:24 +0000

【ねらい】 2進数、ブール代数から組み合わせ回路、順序回路までデジタル設計の基礎知識について学習する。組み合わせ回路、順序回路の設計方法を習得し、信号機や自動販売機のモデルを交えた解説により、簡単な装置を設計できるレベルを目指す。【対　　象】高校の物理・数学の知識を有する方で、これからデジタル論理設計を始める方。デジタル設計のための基礎知識を学びたい方。【講義内容】１章　数体系とブール代数

１．数体系２．2進数の演算３．ブール代数

２章　組合せ回路

１．論理関数２．組合せ回路３．機能・演算回路

３章　順序回路

１．ラッチ、フリップフロップ２．レジスタ、カウンタ３．順序回路の設計　　　同期式順序回路の設計指針　　　同期式順序回路の設計手順　　　例題を用いた設計手順の解説

LA5　『電子回路解析の基礎』

lsi-col — Fri, 13 Apr 2012 00:37:06 +0000

【ねらい】回路シミュレータSPICEを用いて、MOSトランジスタやオペアンプ、アナログやデジタルの基本回路の動作をシミュレーションする。パソコン上で波形を観測することにより電子回路の物理的動作の理解を深める。【対　　象】電気・電子回路の基礎及びMOSトランジスタやオペアンプの動作を理解している方で、これからアナログ設計を始める方。【講義内容】１章　CR回路の応答

１．CR直列回路２．直流に対する応答３．正弦波交流に対する応答４．階段状波に対する応答(過渡応答)

２章　MOSFETの基本動作

１．MOSトランジスタの構造２．基本動作原理３．MOSトランジスタの直流特性４．MOSトランジスタの動作領域５．2次的効果

３章　ソース接地回路

１．NMOSトランジスタの基本回路２．ソース接地回路の入出力特性３．ソース接地回路の解析４．ソース接地回路の諸特性まとめ

４章　カレントミラー回路

１．カレントミラー回路の構成２．カレントミラー回路の動作３．チャネル長変調効果の影響

５章　オペアンプ回路

１．オペアンプの概要２．オペアンプ基本回路

６章　論理回路

１．インバータの入出力特性２．インバータの出力遅延３．D-Latchの動作４．D-FFの動作

LA4　『バイポーラトランジスタ回路の基礎』

lsi-col — Fri, 13 Apr 2012 00:35:11 +0000

【ねらい】バイポーラトランジスタの原理から動作まで解り易く解説、トランジスタ回路設計の考え方、カレントミラー回路、差動増幅器の基本を学び、これらを機能ブロックとするオペアンプを使った回路設計について学習する。【対　　象】電気・電子回路の基礎(線形受動素子の動作)を理解している方で、これからアナログ設計を始める方。トランジスタ回路の基本的な知識を学びたい方。【講義内容】１章　半導体デバイス

１．ダイオード２．ツェナーダイオード３．バイポーラトランジスタ

２章　トランジスタ回路

１．負荷線と動作点２．各端子における増幅率３．reと小信号４．小信号等価回路とその作り方５．増幅率の算出例６．バイアス回路の設計　７．電流帰還バイアスによる増幅回路設計例

３章　アナログシステム

１．差動増幅回路２．カレントミラー回路３．オペアンプ回路

４章　出力回路

１．エミッタフォロア２．B級プッシュプル回路３．オペアンプを用いた定電圧源

LA3　『汎用アナログ電子回路』

lsi-col — Fri, 13 Apr 2012 00:32:56 +0000

【ねらい】カレントミラー回路、差動増幅器の基本的な動作と特性について学び、さらに、アナログ集積回路を実現する上で重要な3種類の機能ブロックとなる、オペアンプ、可変利得増幅器および参照電圧源回路について学習する。【対　　象】電気・電子回路の基礎及びトランジスタの動作を理解している方で、これからアナログ設計を始める方。アナログ回路の基本的な知識を学びたい方。【講義内容】１章　カレントミラー回路

はじめに１．カレントミラー回路の構成と動作２．カレントミラー回路の応用３．二次的効果を考慮したカレントミラー回路の特性４．カスコードカレントミラー回路５．低電圧・高出力抵抗カレントミラー回路

２章　差動増幅回路

１．ソース接地増幅回路の問題点２．差動増幅回路の構成と解析３．能動負荷を用いた差動増幅回路４．ＯＴＡ（トランスコンダクタンス増幅器）５．差動増幅回路及びＯＴＡの高性能化

３章　オペアンプ

１．オペアンプの概要２．オペアンプ基本回路３．オペアンプ応用回路４．コンパレータ５．オペアンプの内部回路の構成６．オペアンプの内部回路の特性

４章　可変利得増幅器

１．可変利得増幅器とは？２．差動増幅回路を用いた可変利得増幅器３．乗算器を用いた可変利得増幅器

５章　参照電圧源回路

１．参照電圧源回路の必要性２．電源電圧に依存しない回路構成３．スタートアップ回路４．温度に依存しない回路構成５．参照電圧源回路

例題集

LA2　『アナログ電子回路の基礎』

lsi-col — Fri, 13 Apr 2012 00:25:06 +0000

【ねらい】アナログ設計の基礎知識として、増幅度／利得、MOS・バイポーラトランジスタの動作特性・基本回路を学ぶ。【対　　象】高校の物理・数学(複素数、三角関数など)の知識を有する方で、これからアナログ設計を始める方。アナログ設計のための基礎知識を学びたい方。 ※電気回路を基礎から学びたい方は、事前に『電気回路入門』の受講を推奨する。【講義内容】１章　電気回路の基礎

１．電気回路の構成要素２．交流回路３．電気回路の基本定理４．電気回路網の解き方５．２端子対回路６．CR回路の過渡応答７．電気回路と電子回路

２章　増幅回路の基礎

１．増幅回路の概念２．増幅回路の基本特性

３章　ＭＯＳ基本回路

１．ＭＯＳＦＥＴの動作２．ＭＯＳＦＥＴの基本回路３．結合増幅回路４．高周波特性

４章　負帰還増幅回路

１．帰還増幅回路の基本原理２．負帰還増幅回路の特性改善３．負帰還増幅回路の構成４．負帰還増幅回路の計算例５．負帰還増幅回路の実例

５章　バイポーラトランジスタ

１．バイポーラトランジスタの構造と動作原理２．バイポーラトランジスタの動作３．バイポーラトランジスタの基本回路

例題集

LA1　『電気回路入門』

lsi-col — Fri, 13 Apr 2012 00:14:41 +0000

【ねらい】半導体設計を行うには電気回路の基本的な知識が必要である。本講義では、これまで電気電子工学に余りなじんでなかった人にも分かり易く、かつ系統的に、電気回路の解析方法を学んでいく。【対　　象】高校の物理・数学の知識を有する方で、電気回路を基礎から学びたい方。【講義内容】１章　電気回路の基礎

１．電気電子工学とは２．回路とは何か３．回路要素４．回路の解き方５．回路の動作と解析

２章　正弦波交流回路

１．三角関数と正弦波２．正弦波交流の複素表示３．インピーダンスとアドミタンス

３章　回路の定常解析

１．回路グラフと節点電位２．節点方程式の立て方３．節点方程式の解法

４章　回路の過渡解析

１．CR回路の電圧・電流２．過渡現象３．ラプラスの変換による過渡解析

参考

J4　『伝熱の基礎とEXCELによる熱設計の実践』

lsi-col — Thu, 12 Apr 2012 10:37:59 +0000

【ねらい】熱設計の重要性・必要性から説き起こし、熱設計・放熱を考える上で絶対的に必要な伝熱の基礎を電卓/PCを使った演習を交えて学習する。そして、具体的商品事例を元にEXCELを使って熱回路網法による実践的な熱設計を学ぶ。【対　　象】・電子機器の回路設計、機構設計技術者で、実務経験が３年程度の中堅技術者・小型FANレス電子機器、風力発電機器やインバータ機器の設計・評価に携わる技術者【講義内容】１章　熱設計が必要な背景と目的

１．熱設計の目的２．電子機器・部品の進歩と熱設計の変化３．機能・寿命の阻害要因４．機械的寿命５．安全性・対人的要因６．温度上限の種類と具体例

２章　伝熱の基礎

１．熱と温度の違い２．熱移動の基礎式３．熱伝導のメカニズム４．多層板の熱伝導の計算５．接触熱抵抗６．対流のメカニズム７．自然対流・強制対流熱伝導の計算８．放射のメカニズム９．放射率、放射係数、形態係数１０．物質移動による熱輸送　【演習】 (電卓/PC使用) 　　多層板の熱伝導計算　　平板の放熱量計算

３章　EXCELを使った伝熱計算手法

１．伝熱基礎式を組合せた計算手法２．非線形方程式の計算（ゴールシークの活用）３．計算と実測の比較４．熱回路網法による複数熱源の計算　【演習】 (EXCEL使用) 　　熱回路網法演習

４章　機器の放熱経路と低熱抵抗化アプローチ

１．機器の放熱経路と放熱メカニズム２．機器の熱等価回路３．熱対策の分類体系

５章　誤差の少ない温度測定方法

１．周囲温度の定義２．恒温槽での測定誤差３．熱電対の誤差と取付の注意点４．放射温度計の誤差とその抑制方法５．ジャンクション温度測定法

６章　自然空冷機器の熱設計

１．自然空冷機器の冷却限界２．通風孔の大きさと温度３．通風孔の位置と吸排気バランス４．煙突効果の利用５．自然空冷密閉筐体の伝導伝熱６．接触熱抵抗低減とTIM（Thermal Interface Material）７．筐体の放射率増大効果　【演習】自然空冷機器の熱対策

７章　強制空冷機器の熱設計

１．強制空冷ファンの使い方２．ファン付け過ぎを抑える「電力性能指数」３．P-Qカーブと通風抵抗４．適正な吸気口面積の決め方５．流路設計の基本６．局所冷却法　突入風速で冷却する７．局所冷却用ファンの使い方８．ファン騒音の低減　【演習】強制空冷機器の熱対策

８章　屋外設置筐体の熱設計

１．日射受熱筐体の熱回路と対策概要２．日射受熱量の推定方法３．遮蔽板の取付方法とその効果４．太陽吸収率の低減と断熱　【演習】日射受熱筐体内部温度の計算

９章　プリント基板の熱設計

１．重要化するプリント基板の熱設計２．基板の種類と熱的特徴３．基板の等価熱伝導率４．高熱伝導基板の熱設計５．低熱伝導基板の熱設計　【演習】基板の熱対策

１０章　半導体部品の種類と熱特性

１．半導体部品の種類・大きさと熱パラメータ２．半導体パッケージの熱特性と使い方　【演習】半導体の熱抵抗計算

１１章　ヒートシンク設計

１．自然空冷ヒートシンクの設計２．強制空冷ヒートシンクの設計３．複数部品を実装するヒートシンク４．水冷モジュールの熱設計　【演習】ヒートシンクの熱設計

LP1　『パワーエレクトロニクスの基礎』

lsi-col — Thu, 12 Apr 2012 10:16:46 +0000

【ねらい】パワーエレクトロニクス技術の位置づけを把握し、整流、インバータ、コンバータなどの電力変換回路の基本的な動作とそこで使用されるスイッチング素子の概要を理解する。さらにパワーエレクトロニクス関連製品で主要な働きをするインバータやコンバータを設計するにあたって必要となるデバイスに関する知識を持ち、実際の回路で発生する課題や変換効率などの性能を評価するための考え方を理解する。【対　　象】抵抗、コンデンサ、コイル、トランジスタなどの電気回路の基本的な知識を有している技術者で、これからパワーエレクトロニクスの分野に関係し、具体的な回路設計に従事される方。【講義内容】 1章　パワエレ概論

1．パワエレの概要 2．パワエレの役割 3．応用分野 2章　電力変換と制御

1．理想スイッチによる電力変換 2．半導体スイッチ 3．半導体スイッチによる電力変換

3章　パワエレ基本回路

1．AC-DCコンバータ 2．DC-DCコンバータ 3．シミュレーション 4．DC-ACコンバータ 5．シミュレーション演習 6．無効電力補償 7．AC-ACコンバータ

4章　半導体デバイス

1．いろいろな半導体 2．新しい半導体　～ワイドバンドギャップデバイス～ 3．活用技術

5章　性能改善

1．負荷の考え方 2．電力変換の効率 3．ソフトスイッチング 4．シミュレーション演習

6章　制御方式

1．インバータ制御 2．PWMコンバータ 3．フィードバック制御

7章　パワエレの応用

1．動かないもの　～静止器とその応用～ 2．動くもの　～回転機(モータ)とその応用～

【東京】SB3「ハードウェア制御ソフトのノウハウ」

lsi-col — Thu, 12 Apr 2012 09:56:58 +0000

【大阪】SB3「ハードウェア制御ソフトのノウハウ」

lsi-col — Thu, 12 Apr 2012 09:43:34 +0000

【東京】LP1「パワーエレクトロニクスの基礎」

lsi-col — Thu, 12 Apr 2012 09:41:22 +0000

【大阪】LP1「パワーエレクトロニクスの基礎」

lsi-col — Thu, 12 Apr 2012 09:40:04 +0000

【大阪】J4「伝熱の基礎とEXCELによる熱設計の実践」

lsi-col — Thu, 12 Apr 2012 09:39:38 +0000

【東京】J4「伝熱の基礎とEXCELによる熱設計の実践」

lsi-col — Thu, 12 Apr 2012 09:00:30 +0000

【東京・大阪開催】6月公開講座の受付を開始しました

lsi-col — Thu, 12 Apr 2012 05:49:48 +0000

【東京・大阪開催】6月公開講座の受付を開始しました。

ESEC出展

lsi-col — Thu, 12 Apr 2012 00:43:05 +0000

5/9～5/11　組込みシステム開発技術展(ESEC)に出展します。(会場：東京ビッグサイト)

J1　『電子機器の実装技術概論』

lsi-col — Thu, 05 Apr 2012 04:31:49 +0000

【ねらい】電子機器の実装を構成する要素技術からその周辺技術、解析・評価・設計技術そして最新技術のポイントまでを含めた実装技術全般に亘って学習し、全体を俯瞰する視点と基本的知識を得る。また、プリント基板への部品実装工程見学と実装品質確認を実習する。【対　　象】・電子機器の設計・製造及び関連企業の新人や実務経験２～５年程度の回路技術設計者から工場技術者・生産技術者までものづくり企業に勤務する人・異業種から、電子機器設計製造関連事業への参入を検討している企業の中堅技術者や技術管理者【講義内容】１章　実装階層と複雑多様化する実装技術

１．実装技術の歴史と定義２．電子機器の実装階層と各階層の技術課題３．実装階層分割の良否評価（電子機器の実装性評価）４．複雑多様化する実装形態と実装効率

２章　半導体デバイスとそのパッケージ動向

１．半導体デバイスの歴史と動向２．半導体デバイス(MPU＆メモリ)の集積度とデザインルール３．MPUのクロックスピード(周波数)動向とデバイス配線動向４．半導体デバイスの集積度と入出力端子数(レントの法則) ５．半導体デバイスの消費電力動向６．半導体デバイスのパッケージの歴史と種類と動向７．マルチチップモジュール(MCM)の歴史と種類と動向８．MCMの歩留りと発熱密度と冷却技術動向

３章　配線板技術

１．配線板の分類と高密度配線技術動向２．有機プリント配線板(PTH法) ３．ビルドアップ配線板の種類と特徴４．フレキシブルプリント配線板５．ビルドアップ配線板技術の最新技術動向６．無機セラミック配線板７．金属配線板(メタルベース/メタルコア配線板) ８．導体膜の密着強度評価９．層間ショート＆絶縁層ピンホール問題とその評価手法１０．マイグレーション問題

４章　組立技術

１．はんだ付けの歴史と各種はんだ(接合)材料と濡れ性評価２．各種はんだ(接合)材料及びSn-Pb系はんだの特性３．はんだ濡れ性の定義とその評価法４．はんだ付け技術とフラックス及びその洗浄５．フローソルダリング技術６．一括リフローソルダリング技術(両面表面実装技術)及び組立装置・設備７．パッケージクラック問題及びマンハッタン現象８．鉛(Pb)フリー化と表面実装技術(マイクロソルダリング技術)動向９．ワイヤボンディング技術と狭ピッチ化動向１０．TAB(テープオートメーティッドボンディング)技術１１．フリップチップ技術(C4&MPSC2)と狭ピッチ化動向１２．新圧接接合フリップチップ実装技術と接合抵抗評価・測定法(4端子法)

５章　封止技術と信頼性評価技術の基礎

１．封止の必要性及び各種封止技術とその特徴２．各種ノンハーメティック樹脂封止技術３．トランスファモールド技術４．樹脂封止法での湿気の侵入経路とその信頼性５．各種高信頼性ハーメティックシール(気密封止)技術６．ハーメティックシールのリーク率評価・測定法とその信頼性７．電子部品/モジュールの初期不良と寿命ならびに故障率解析８．実装要素技術項目選択のポイントと実装を構成する物質の物性特性

　■実装試作工程見学＆はんだ付け評価実習■　　

２日目　午前中場所：３次元半導体研究センター（糸島市） ※出張講座の場合は、実習はなし

６章　各種解析・評価・設計技術事例

１．膜解析・評価技術(膜の相互拡散と内部ストレス) ２．電気信号伝搬特性解析の基礎３．デバイスの高速化に伴う配線及び絶縁層材料動向４．各種実装形態と電気信号伝搬特性(信号遅延＆クロストークノイズ) ５．熱解析・放熱設計技術の基礎(熱回路網法と伝導・放射・対流) ６．MCMの定常＆非定常熱解析事例７．B2it™配線板のサーマルビア特性解析事例８．構造解析技術の基礎９．半導体パッケージの応力解析事例１０．サファイヤ窓付きMCMの構造強度解析事例

７章．超高密度実装技術とその動向（配線/PKG/デバイス技術のボーダレス化）

１．携帯電話の実装技術２．ベアチップ三次元実装技術（COC＆TSV＆2.5Ｄ及び３Ｄ実装）３．パッケージ三次元実装技術４．超高密度ASIC＆GA組込MCM三次元実装技術５．ウェハ三次元実装技術(WOW) ６．埋め込み三次元実装技術７．配線板/パッケージ(組立＆封止) /デバイスの技術融合と今後の動向

SB3　『ハードウェア制御ソフトのノウハウ』

lsi-col — Thu, 05 Apr 2012 02:56:48 +0000

【ねらい】ＯＳレスの組込みシステムにおいてリアルタイム処理システム等を開発するための、マイコンハードウェア制御の基本とノウハウを、座学とプログラミング実習(ARMマイコンボード)を通して学ぶ。特に、割込み、DMA、タイマ等の扱いを取り上げ、開発時に遭遇するトラブルへの対処方法を事例研究を通して理解を深める。【対　　象】Ｃ言語での組込みシステム開発経験が1年以上ある方。【講義内容】１章　マイコンの資源

１．ボード２．CPU ３．A/Dコンバータ, D/Aコンバータ４．その他５．確認問題

２章　割込み

１．割込み処理の流れ２．多重割込み３．NMI ４．割込み処理事例研究５．確認問題６．実習：外部割込み処理１

３章　タイマ

１．タイマの必要性、適用シーン２．タイマの種類３．タイマの事例研究４．確認問題５．実習：タイマ割込み処理1

４章　DMA

１．DMAの必要性２．DMAコントローラとDMAの種類３．DMA転送の実際４．DMA事例研究５．確認問題６．演習：DMAによるメモリ間転送

５章　その他事例研究

１．CPU関連の事例研究２．メモリアクセス関連の事例研究３．デバイスアクセス関連の事例研究

６章　演習

演習１　タイマ割込み処理１演習２　ウォッチドッグタイマ演習３　外部割込み処理２演習４　外部割込み処理３演習５　外部割込み処理４演習６　ポーリング１演習７　ポーリング2 演習８　DMA 演習９　OSレスシステムの設計演習演習１０　画像処理（高度）演習１１　通信処理（高度）演習１２　プログラム不具合解析（高度）

LU1　『システムLSI技術概論』

lsi-col — Thu, 05 Apr 2012 02:31:05 +0000

【ねらい】デジタル・アナログの各設計コースで共通に必要な基礎知識として、半導体デバイスの構造・動作原理、デバイスを集積したLSIとしての製造方法、及び、LSI設計における設計階層・設計工程を理解する。【対　　象】高校の物理・数学の知識を有する方で、半導体デバイス、集積回路の設計・製造に関する基礎知識を学びたい方。【講義内容】１章　半導体デバイスの基礎

１．半導体２．pn接合素子（ダイオード）３．バイポーラ・トランジスタ４．MOSトランジスタ５．半導体素子

２章　LSIの製造工程

１．LSIの製造手順２．前工程：ウェハプロセス３．後工程：パッケージ４．LSIの検査

３章　LSIの設計工程

１．LSI概論２．SoC概論３．LSI設計概要４．LSI設計工程５．LSI設計の課題

講義室レンタルのお知らせ

lsi-col — Fri, 28 Oct 2011 01:50:05 +0000

パソコン講義室が借りやすくなりました。詳しくはこちらをご参照ください。

福岡システムLSIカレッジ

J3 『プリント配線板の基本と工場見学』

J2 『最新実装技術と三次元実装の動向』

SP1 『画像処理基礎』

SV4 『電動車両(EV，HEV，PHEV，FCV)工学概論』

SV3 『自動車エンジン制御のためのモデルベース設計概論』

SV2 『ソフトウェア技術者のための自動車工学概論』

SV1 『車載ネットワーク基礎』

SN3 『通信ネットワーク応用(SIP)』

SN2 『通信ネットワーク実習』

SN1 『通信ネットワーク概論』

SD2 『通信ソフトウェア開発実習』

SD1 『V字プロセスによるソフトウェア開発実習』

SE6 『プロダクトライン開発概論』

SE5 『ソフトウェアテスト手法』

SE4 『MISRA-Cによるソフトウェア開発』

SE3 『状態遷移モデルによるソフトウェア設計』

SE2 『モデル駆動開発(MDD)概論』

SE1 『統一モデリング言語ＵＭＬ』

SS2 『組込みLinux』

SS1 『リアルタイム処理とITRON』

SB2 『組込みプログラミング実習』

SB1 『組込みマイコン実習』

SL3 『C言語プログラミング道場[初級/中級]』

SL2 『組込みC言語プログラミング実践』

SL1 『組込みC言語プログラミング基礎』

LP2 『ＰＭモータのベクトル制御』

LD5 『システム設計/実習』

LD4 『デジタルトップダウン設計実習』

LA7 『アナログ集積回路演習シリーズ』